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添加劑是 PCB 鍍銅溶液中的重要組成部分， 在電鍍過程中發(fā)揮著不可替代的作用。添加劑能有效改善電鍍過程中的電流分布，提高鍍液的均鍍能力，控制銅離子從溶液本體到反應(yīng)界面的運輸與電結(jié)晶過程，從而影響 PCB 板面微觀凹處和微觀凸處的電化學(xué)沉積速率。然而添加劑的作用并不是單一組分添加劑所發(fā)揮作用的簡單疊加，它們之間存在著復(fù)雜的協(xié)同作用或?qū)垢偁幾饔?。為了更好地指?dǎo)電鍍銅添加劑配方的研發(fā)，提高電鍍工藝水平，結(jié)合目前國內(nèi)外相關(guān)的文獻(xiàn)報道對電鍍工藝中添加劑間的相互作用進(jìn)行分析和概述。其中包括氯離子、加速劑、抑制劑、整平劑之間的相互作用。