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單位產(chǎn)品銅消耗量是PCB行業(yè)的主要成本之一，它與成本增加成正相關(guān)關(guān)系，因此降低單位產(chǎn)品的銅消耗量就成為線路板廠家努力的方向。根據(jù)IPC標(biāo)準(zhǔn)，孔中較小銅厚必須18μm。文章采用實(shí)驗(yàn)室哈林槽試驗(yàn)的辦法來模擬電鍍銅生產(chǎn)線的實(shí)際情況，探討影響深鍍能力的各種因素，通過提高線路板的電鍍銅的深鍍能力，在維持孔內(nèi)較小銅厚的前提下，降低單位產(chǎn)品的銅消耗，從而壓低生產(chǎn)成本。